01 · THE PROBLEM

제조 파트너를 바꾸는 이유

국내 전자 브랜드가 위탁생산에서 반복해 겪는 네 가지 문제입니다.

ISSUE 01

다품종 소량

모델은 늘어나는데 최소 발주 수량이 맞지 않아, 쓰지 않을 재고를 떠안게 됩니다.

15+ 자동 PCB·SMT 라인과 독립 조립 워크샵으로 소량 배치를 나눠 받습니다.
ISSUE 02

단납기

샘플(PP)에서 양산(MP)으로 넘어가는 구간이 늘어지고, 언제 무엇이 나오는지 알기 어렵습니다.

견적·PP·MP 단계마다 산출물을 미리 고정해 일정을 잠급니다.
ISSUE 03

원가 압박

부품 단가는 오르는데 대체 소싱 경로가 없어, 견적을 다시 열 근거를 만들지 못합니다.

선전 소싱팀이 글로벌 구매 루트로 대체품·단가안을 함께 제시합니다.
ISSUE 04

소통 비용

중국 공장과의 커뮤니케이션·통역·출장에 담당 인력의 시간이 계속 갈려 나갑니다.

한국 영업·기술 대응 거점이 단일 창구로 전 공정을 대신 확인합니다.
02 · COMPANY OVERVIEW

한국에서 설계하고, 동관에서 만듭니다

(주)오비텍은 국내 전자 브랜드의 기획·설계 검토·품질 기준 관리를 한국에서 맡고, 중국 동관의 자사 생산기지에서 SMT 실장부터 조립·검사·포장까지 일관 생산합니다. 부품 소싱은 선전 소싱팀이 담당해, 설계 변경과 단가 대응이 같은 조직 안에서 끝납니다.

  • Korea HQ: 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 555 선일테크노피아 1201-1호
  • Production: Roms Smart Tech Co., Ltd. (2014) — 중국 광둥성 동관
  • Sites: 성남 본사 · 선전 R&D·소싱 · 동관 제조
  • Scope: PBA(SMT·DIP) · Box Build 완제품 조립 · 전자부품 공급
  • Contact: Tel 031-602-5928 · Fax 031-602-5929 · www.obteck.com
중국 동관 자사 생산기지 전경
03 · HERITAGE

부품 상사에서, 공장을 가진 EMS 파트너로

2010년부터 이어온 제조 경험과 한·중 크로스보더 체계.

2010

전자부품 공급 사업 시작

국내 전자 브랜드에 어댑터·케이블 등 부품을 공급하며 사업을 시작했습니다.

2014

중국 동관 공장 설립

Roms Smart Tech Co., Ltd. — 위탁 생산에 의존하던 구조에서 자사 생산기지 체제로 전환했습니다.

2025

OBTeck — 통합 EMS 파트너로 전환

부품 공급 중심에서 설계 검토·실장·조립·품질까지 아우르는 체제로 사업 정체성을 다시 정의했습니다.

2026

성남 본사 + 동관 생산기지 통합 운영

기획·설계·품질은 한국이, 실장·조립·출하는 동관이 맡는 현재 체계입니다.

공장을 빌리지 않습니다.

생산 일정과 품질 기준, 공정 변경을 고객사와 같은 편에서 통제할 수 있다는 점이 중개형 소싱 업체와 가장 크게 다른 부분입니다.

중간에 낀 공장이 없으므로, 문제가 생겼을 때 원인을 찾아 들어가는 경로도 짧습니다.

04 · COLLABORATION

세 거점이 하나의 팀으로 움직입니다

성남 본사 ↔ 선전 소싱 ↔ 동관 제조.

KOREA · 성남

한국 본사

고객사와 마주 앉는 단일 창구. 영업·기술 대응 거점.

  • 국내 영업팀 — 견적·수주·납기 조율
  • 경영 지원팀 — 계약·정산·문서 관리
  • 품질 기준 확정 및 이슈 판정
CHINA · 선전

선전 R&D·소싱

부품을 찾고 값을 만드는 조직.

  • 구매팀 — 글로벌 부품 소싱
  • 대체품 검토 및 단가안 제시
  • 신규 개발 건 기술 검토
CHINA · 동관

동관 생산기지

실장부터 출하까지 실제로 만드는 곳.

  • 생산팀 — SMT · DIP · 조립
  • 개발팀 — 공정 설계 · 시제품
  • 품질팀 — IQC · IPQC · OQC
주요 부서에 한국어가 가능한 관리자를 배치하고 한국식 관리 프로세스를 적용합니다. 고객사는 통역이나 현지 출장 없이, 한국 창구 하나로 전 공정 진행 상황을 확인할 수 있습니다.
05 · CORE COMPETENCIES

OBTeck을 선택하는 네 가지 이유

기술 · 원가 · 소통 · 속도 — 위탁생산의 판단 기준 그대로.

01 · TECHNOLOGY

Smart Tech Maker

자체 R&D 인력과 ERP/MES 시스템 연동으로 데이터 기반의 실시간 공정 관리와 생산 효율화를 실현합니다.

02 · COST

Global Sourcing

선전 전문 소싱팀을 운영합니다. 한국·싱가포르·대만 등 글로벌 구매 루트를 확보해 원가 경쟁력을 만듭니다.

03 · COMMUNICATION

Zero-Barrier Communication

주요 부서에 한국어 가능 관리자를 배치하고 한국식 관리 프로세스를 적용해, 의사소통 리스크와 문화적 차이를 최소화합니다.

04 · SPEED

Agility (Rapid Response)

다품종 소량 생산 체계에 맞춰, 견적 산출부터 샘플(PP)·양산(MP)까지 신속하고 유연하게 대응합니다.

06 · PRODUCTION BASE

동관 생산기지

협력 공장이 아니라, 우리가 운영하는 공장입니다.

20,000㎡

자사 생산기지 규모

15+

자동 PCB·SMT 라인

200,000+

월 생산능력 (units)

150+ / 30+

생산 인력 / 엔지니어

FIG. 02 — ASSEMBLY & TEST

조립·검사 라인

15+ 자동 PCB·SMT 라인과 독립 조립 워크샵을 함께 운영합니다. 다품종 소량 배치를 라인별로 나눠 받을 수 있어, 모델 수가 많은 브랜드도 재고 부담 없이 생산할 수 있습니다.

동관 생산기지 조립·검사 라인
07 · SMT INFRASTRUCTURE

인쇄 · 실장 · 리플로우, 단계마다 검사를 끼웁니다

SMT 공정 흐름과 검사 설비 구성.

Step 01 Solder Printing 솔더 페이스트 인쇄
Inspection SPI 인쇄 상태 검사
Step 02 Mounting 칩 실장
Step 03 Reflow 리플로우 솔더링
Inspection AOI 광학 외관 검사
Inspection X-Ray BGA 등 비가시 접합부
SMT 자동 실장 라인
자동 삽입 공정
검사 설비는 SPI · AOI · X-Ray를 보유하고 있습니다. 개별 설비의 실측 능력은 숫자로 앞세우기보다 공장 실사(Audit) 시 현장에서 직접 확인하시는 편을 권합니다.
08 · ASSEMBLY FLOW

자재 투입부터 포장까지, 한 공장 안에서

PBA 이후 완제품 조립(Box Build) 공정 흐름.

Flow 01 MI 자재 투입 · 준비
Flow 02 Wave Solder 수삽(DIP) · 웨이브 솔더링
Flow 03 Assembly 하우징 조립 · 펌웨어 라이팅
Flow 04 Function Test 기능 검사 · 에이징
Flow 05 Packing 최종 포장 · 출하
PCBA 수삽·기능 검사 공정
완제품 조립 공정
PBA 실장과 완제품 조립이 같은 공장 안에서 이어집니다. 공정 사이에 물류·업체 이관이 없으므로 불량 발생 시 원인을 거슬러 올라가는 경로가 짧습니다.
09 · QUALITY ASSURANCE

판정 기준과 대응 시간을 문서로 고정합니다

합격 판정 기준 · 3단 검사 · 클레임 대응 SLA.

합격 판정 기준 (AQL)

GB/T2828.1-2012 · AQL 검사 수준 Ⅱ

0%

Critical

0.4%

Major

1.0%

Minor

클레임 대응 시간 (SLA)

클레임 접수 후 단계별 대응 시간을 고정합니다.

4H

접수 · 회신

12H

대책 수립

24H

대책 실시 + 8D

IQC

원자재 입고 검사

입고 자재를 사양서 기준으로 검사한 뒤 라인에 투입합니다.

IPQC

공정 중 검사

실장·조립 공정 사이에서 중간 품질을 확인합니다.

OQC

출하 전 최종 검사

포장 직전 완제품을 최종 판정하고 성적서를 남깁니다.

CERTIFICATION

ISO 13485 인증

의료기기 품질경영시스템 인증을 보유하고 있습니다. 인증 적용 범위는 아래와 같이 명시되어 있으므로, 적용 범위를 정확히 확인하신 뒤 검토해 주시기 바랍니다.

ISO 13485 : 2016
ZC24AMQ00001M · 2024-05-11 ~ 2027-05-10
적용 범위 — PCBA 한정
품질 검사 공정
10 · RELIABILITY LAB

출하 전에, 실제 환경을 먼저 겪게 합니다

사내 신뢰성 시험 항목.

TEST 01

X-Ray 검사

BGA 등 육안으로 보이지 않는 접합부의 솔더 상태를 확인합니다.

TEST 02

항온항습 시험

고온·저온·습도 조건에서 동작과 외관 변화를 확인합니다.

TEST 03

염수분무 시험

염수 환경에서 금속부·도장면의 부식 저항을 확인합니다.

TEST 04

낙하 시험

포장 상태와 제품 단품의 충격 내성을 확인합니다.

TEST 05

Audio 시험

음향 제품의 출력·왜곡 등 청감 품질을 확인합니다.

TEST 06

Lifecycle 시험

버튼·힌지 등 반복 동작부의 수명을 확인합니다.

FIG. 08 — X-RAY INSPECTION

X-Ray 접합부 검사

BGA처럼 실장 후 육안으로 확인할 수 없는 접합부는 X-Ray로 내부 솔더 상태를 검사합니다. 출하 전 발견되지 않은 접합 불량은 현장에서 되돌리기 어렵기 때문입니다.

X-Ray 검사 장비 화면
11 · R&D

도면을 받는 것으로 끝내지 않습니다

설계 검토(DFM)부터 시제품 검증까지 자체 엔지니어가 붙습니다.

R&D 01

설계 검토 (DFM)

양산 관점에서 회로·기구 도면을 검토하고 개선안을 회신합니다.

R&D 02

시제품 제작·검증

PP 단계에서 시제품을 만들고 기능·신뢰성 항목으로 검증합니다.

R&D 03

공정 설계

제품별 실장·조립·검사 공정을 설계하고 표준을 문서화합니다.

R&D 04

ERP / MES 연동

공정 데이터를 시스템으로 관리해 진행 상황을 추적합니다.

FIG. 09 — NPI REVIEW

신제품 개발 검토

동관 생산기지에 엔지니어 30명 이상이 상주합니다. 설계 검토와 공정 설계가 생산 현장과 같은 건물에서 이뤄지므로, 변경 반영이 빠릅니다.

신제품 개발 검토(NPI) 작업
12 · PORTFOLIO

완제품 EMS와 부품 공급을 함께 합니다

주요 생산·공급 분야.

FIELD 01

Smart Audio

헤드셋·오디오 기기의 PBA 실장과 완제품 조립. 음향 품질 검사를 사내 시험실에서 함께 수행합니다.

FIELD 02

Beauty Device

뷰티·퍼스널케어 디바이스의 PBA와 조립. 동관 생산기지가 이 분야에서 축적한 공정 경험을 활용합니다.

FIELD 03

Security

도어락·인터폰 등 보안 기기의 PBA 실장과 완제품 조립. 국내 보안 기기 브랜드와 거래하고 있습니다.

FIELD 04

Components

전원 어댑터(SMPS) · 인터페이스 케이블 및 하네스 · LCD 모듈 · 터치패널을 사양에 맞춰 공급합니다.

부품만, 또는 완제품까지. 필요한 범위만 맡기셔도 되고, PBA부터 포장·출하까지 한 번에 맡기셔도 됩니다.
13 · COMPONENT SOURCING

만들지 않는 부품은, 찾아서 조달합니다

선전·동관 소싱 조직이 담당하는 주요 조달 품목.

SOURCING 01

전원 어댑터

출력·플러그 타입 사양에 맞춰 조달합니다. KC·UL·CE 인증에 대응 가능한 공급처를 선정해 붙입니다.

SOURCING 02

케이블 · 커넥터

인터페이스 케이블과 하네스, 커넥터를 도면·사양서 기준으로 조달합니다.

SOURCING 03

디스플레이 모듈

TFT · Mono LCD 모듈과 터치패널을 화면 사양에 맞춰 찾습니다.

SOURCING 04

정밀 사출 · 다이캐스팅

하우징과 구조 부품의 사출·다이캐스팅 가공처를 연결합니다.

소싱 체계

  • Hub: 선전 · 동관 소싱 조직
  • Route: 한국 · 싱가포르 · 대만 조달 루트
  • Cert: KC · UL · CE 인증 대응 공급처 선정
  • Scope: 부품 단독 공급 · EMS 자재 통합 조달

부품과 완제품을 한 창구에서.

조립에 들어갈 부품을 같은 조직이 조달하므로, 사양이 바뀌어도 부품 재선정과 생산 일정 조정이 한 번에 끝납니다.

부품만 필요하시면 부품만 공급합니다. 위탁생산을 함께 맡기실 때만 쓸 수 있는 경로가 아닙니다.

14 · PROJECT FLOW

단계마다 무엇이 나오는지 미리 정합니다

견적(RFQ) → 샘플(PP) → 양산(MP).

PHASE 01

견적 · RFQ

도면과 BOM을 받아 양산 관점에서 검토합니다. 대체 부품과 공정상 개선점을 함께 회신합니다.

  • 견적서 · BOM 단가
  • DFM 검토 의견
  • 리드타임 산정
PHASE 02

샘플 · PP

시제품을 제작해 기능과 신뢰성을 검증하고, 양산에 쓸 공정과 검사 기준을 확정합니다.

  • PP 샘플
  • 검사 성적서
  • 공정·검사 기준 확정
PHASE 03

양산 · MP

확정된 기준으로 실장·조립·검사를 진행하고 출하합니다. 이슈 발생 시 정해진 시간 안에 대응합니다.

  • 양산품 · 출하
  • 출하 검사 성적서
  • 8D Report (이슈 발생 시)
각 단계가 끝날 때마다 한국 창구가 결과를 정리해 전달합니다. 진행 상황을 묻기 위해 중국 공장에 직접 연락하실 일은 없습니다.
15 · CUSTOMERS

이미 함께 만들고 있습니다

국내 거래 고객사.

코콤KOCOM
블루버드BLUEBIRD
신흥정밀SHC
에이피알APR
위드닉스WITHNIX
다산지엔지DASAN G&G

(주)오비텍 OBTeck

  • Address: 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 555 선일테크노피아 1201-1호
  • Tel: 031-602-5928
  • Fax: 031-602-5929
  • Web: www.obteck.com

문의 가능한 항목

  • 견적 문의 (RFQ)
  • 공장 실사 (Audit)
  • 샘플 제작 (PP)
  • 부품 단독 공급

회사소개서를 PDF로 받아보세요

이 페이지의 내용을 16페이지 인쇄용 문서로 정리했습니다.

회사소개서 PDF 내려받기

PDF · 16페이지 · 약 3.1MB